ASML 2026 年歐洲銷售額為零——為何這家微影巨頭呼籲歐盟創造需求

ASML 在 2026 年向歐洲售出的 EUV 工具為 零,並將其歸咎於晶圓廠投資不足

ASML 披露其歐洲營收占比在 2026 年前兩季降至 0%,這意味著該公司向歐盟晶片製造商售出的產品為 零。此跌幅延續了從 2024 年占總營收 5% 逐年下滑至 2025 年 1% 的趨勢。這家微影技術壟斷企業的執行副總裁 Frank Heemskerk 警告稱:「歐洲沒有進行投資,因為這裡沒有興建任何晶片工廠。」


歐洲的晶圓廠計畫正在成長,但對 ASML 的高階工具來說速度太慢

  • Intel 在愛爾蘭的 Fab 34 獲得了 50 億歐元的擴建資金以生產 Intel 4 和 Intel 3 CPU,但該投資目標是使用舊款 DUV 工具的成熟製程節點,而非 ASML 的 EUV 掃描機。
  • ESMC(由台積電、Bosch、Infineon 和 NXP 支持的合資企業)正在德勒斯登附近興建一座價值 150 億歐元的晶圓廠,用於生產 12/16 nm FinFET 和 22/28 nm 平面晶片——同樣屬於成熟製程設備。
  • Infineon 在德勒斯登的新型智慧功率晶圓廠(50 億歐元)專注於功率、類比和混合訊號裝置,而非尖端邏輯晶片。
  • GlobalFoundries 正在升級其德勒斯登 Fab 1 以用於特殊節點(22 nm FD-SOI, eNVM, BCD),但這些並非需要 EUV 的製程。

這些專案增加了歐洲的產能,但 沒有一個計畫使用 ASML 的 EUV 或即將推出的 High-NA EUV 掃描機,而這些是唯一能實現 5 nm 以下邏輯晶片的工具。因此,ASML 最賺錢的產品線在該地區沒有直接客戶。


為何歐盟補貼未能轉化為 ASML 的銷售額

「對晶圓廠的補貼沒有幫助。」 – Tom’s Hardware 分析

  • 歐盟的 《晶片法案》(Chips Act) 和國家補貼側重於興建 新 晶圓廠,但資金往往針對 成熟製程設施,這些設施已經擁有足夠的工具。
  • 歐洲的監管環境——嚴格的環境法規、高昂的能源成本和複雜的許可程序——增加了尖端晶圓廠的總體擁有成本,阻礙了對基於 EUV 生產線的投資。
  • 即使建成了先進晶圓廠(例如 Intel 的愛爾蘭擴建案),大部分矽晶圓仍被運往國外進行封裝,限制了「歐洲製造」晶片生態系統的戰略價值。
  • Hacker News 上的評論者指出,稅收和官僚主義正驅使製造商轉移到其他地方,且 歐盟範圍內的市場碎片化 使得協調需求創造變得困難。

ASML 對歐盟的請求:為歐洲晶片創造有保障的市場

Heemskerk 主張,除了供給側補貼外,還需要 需求側政策。他建議:

  1. 整合並保證 來自歐洲晶片設計商和製造商對 EUV 工具的訂單。
  2. 與歐盟主要客戶協調(例如汽車、工業 AI),承諾採購在地生產的晶片。
  3. 利用歐盟的政治影響力,圍繞歐洲半導體價值鏈來協調研究資金、標準和採購政策。

「我們也付出了巨大的努力,我們正在與 Ursula von der Leyen 對話,並表示:『試著利用歐洲確實存在的市場力量和活力。』」 – Frank Heemskerk(De Balie 小組討論)


社群反應:共識與分歧

評論者 關鍵見解
theandrewbailey 指出該聲明是在年中發表的,因此全年為零仍是一個預測。
sputknick 認為歐盟的經濟立場是蓄意倒退的,將晶圓廠建設不足歸咎於政策。
viraptor 提供背景:2026 年的零銷售是在 2024 年僅兩筆訂單和 2025 年三筆訂單之後發生的,顯示計畫正在萎縮。
HPsquared 強調歐洲的環境和安全法規減緩了晶圓廠建設,使其他地區具有競爭優勢。
rurban 反駁「無銷售」的說法,指出台積電的德勒斯登廠將使用 ASML 設備,儘管可能是成熟製程工具。
pelorat 認為由於成本原因,在歐洲生產最先進的晶片幾乎是不可能的,因此現有晶圓廠沒有升級的動力。
codefreakxff 質疑政府補貼私人部門獲利驅動因素的邏輯,暗示存在價格與需求不匹配的問題。
Sweepline 觀察到這種快速轉變凸顯了地緣政治如何迅速重塑供應鏈。
kiln_ash 認為歐盟的自給自足推動與 ASML 的全球市場現實發生了衝突。
bsoqk 引用歐盟的一項審計結論,認為該集團不太可能在 2030 年前將其全球晶片市占率翻倍,暗示政策失敗。

總體而言,社群一致認為 監管摩擦、碎片化的市場以及高昂的 EUV 晶圓廠建設成本 是主要障礙,而少數人指出 仍會銷售一些先進設備(例如給台積電的德勒斯登廠),但不足以影響頭條的零銷售數據。


零銷售數據對半導體格局的意義

  • ASML 的營收模式 嚴重依賴 EUV 和 High-NA EUV 掃描機,這些設備價格高昂(每台數億美元)。歐洲市場占比為 0% 意味著 2026 年將 損失數億美元的銷售額。
  • 歐洲的晶片主權 依然薄弱;若沒有國內需求基礎,歐盟無法證明下一代晶圓廠所需的巨額資本支出是合理的。
  • 全球競爭加劇:美國的《晶片法案》、台灣積極的晶圓廠擴張以及韓國政府支持的專案都在推進,而歐洲則落後。
  • 政策啟示:如果歐盟希望保留其半導體生態系統,就必須超越建設補貼,並 建立一個具約束力的需求框架——例如透過公私合營的採購合約、保證晶圓產量承諾,或將 EUV 工具訂單與特定歐洲晶片計畫掛鉤的協調研發路線圖。

總結

ASML 宣布 2026 年歐洲銷售額為零,這是一個鮮明的指標,顯示 歐洲的晶圓廠投資計畫與該公司的高階產品組合不匹配。這位微影技術領導者現在敦促歐盟從單純資助晶圓廠建設轉向 積極保證對先進晶片的需求,這對於振興歐洲的半導體主權至關重要。

Sources

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