ASML 2026年欧洲销售额为零——为何这家光刻巨头呼吁欧盟创造需求

ASML在2026年向欧洲售出了零台EUV设备,并将其归咎于晶圆厂投资的匮乏

ASML披露,其欧洲营收占比在2026年前两个季度降至0%,这意味着该公司向欧盟芯片制造商完全没有售出任何设备。这一跌幅延续了此前的下滑趋势,从2024年占总营收的5%降至2025年的1%。这家光刻垄断企业的执行副总裁Frank Heemskerk警告称:“欧洲没有进行投资,因为这里没有在建的芯片工厂。”


欧洲的晶圆厂储备项目正在增长,但对ASML的高端设备而言速度不够快

  • 英特尔位于爱尔兰的Fab 34获得了50亿欧元的扩建资金,用于生产Intel 4和Intel 3 CPU,但该投资针对的是使用旧款DUV设备而非ASML EUV扫描仪的成熟工艺节点。
  • ESMC(由台积电、博世、英飞凌和恩智浦支持的合资企业)正在德累斯顿附近建设一座耗资150亿欧元的晶圆厂,用于生产12/16 nm FinFET和22/28 nm平面芯片——同样属于成熟节点设备。
  • 英飞凌在德累斯顿的新智能功率晶圆厂(耗资50亿欧元)专注于功率、模拟和混合信号器件,而非前沿逻辑芯片。
  • 格罗方德正在升级其德累斯顿Fab 1以支持特殊节点(22 nm FD-SOI, eNVM, BCD),但这些并非需要EUV的工艺。

这些项目增加了欧洲的产能,但没有一个计划使用ASML的EUV或即将推出的High-NA EUV扫描仪,而这些是实现5 nm以下逻辑芯片的唯一工具。因此,ASML利润最高的产品线在该地区没有直接客户。


为什么欧盟补贴未能转化为ASML的销售额

“对晶圆厂的补贴无济于事。” – Tom’s Hardware分析

  • 欧盟的**《芯片法案》和国家补贴侧重于建设新晶圆厂,但资金往往流向了已经拥有充足设备的成熟节点设施**。
  • 欧洲的监管环境——严格的环境法规、高昂的能源成本和复杂的审批流程——增加了尖端晶圆厂的总拥有成本,阻碍了对基于EUV生产线的投资。
  • 即使建成了先进的晶圆厂(例如英特尔的爱尔兰扩建项目),大部分硅片也被运往国外进行封装,限制了“欧洲制造”芯片生态系统的战略价值。
  • Hacker News上的评论者指出,税收和官僚主义正在迫使制造商迁往他处,且欧盟范围内的市场碎片化使得协调需求创造变得困难。

ASML向欧盟的呼吁:为欧洲芯片创造有保障的市场

Heemskerk认为,除了供给侧补贴外,还需要需求侧政策。他建议:

  1. 汇总并担保来自欧洲芯片设计商和制造商的EUV设备订单。
  2. 与欧盟主要客户(如汽车、工业AI领域)协调,承诺采购本地生产的芯片。
  3. 利用欧盟的政治影响力,围绕欧洲半导体价值链协调研究资金、标准和采购政策。

“我们也正在做出巨大的努力,我们正在与乌苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)对话,并表示:‘尝试利用欧洲确实存在的市场力量和活力。’” – Frank Heemskerk(在De Balie的小组讨论上)


社区反应:共识与分歧

评论者 核心见解
theandrewbailey 指出该声明是在年中发布的,因此全年为零仍是一个预测。
sputknick 认为欧盟的经济立场是蓄意倒退的,将晶圆厂建设的缺乏归咎于政策。
viraptor 提供背景:2026年的零销售额是在2024年仅有两笔订单、2025年有三笔订单之后出现的,表明储备项目正在萎缩。
HPsquared 强调欧洲的环境和安全法规减缓了晶圆厂建设,使其他地区具有竞争优势。
rurban 反驳了“无销售”的说法,指出台积电的德累斯顿工厂将使用ASML设备,尽管很可能是成熟节点工具。
pelorat 认为由于成本原因,在欧洲生产最先进的芯片几乎是不可能的,因此现有晶圆厂没有升级的动力。
codefreakxff 质疑政府补贴私营部门利润驱动因素的逻辑,暗示存在价格与需求不匹配的问题。
Sweepline 观察到这种快速转变凸显了地缘政治如何迅速重塑供应链。
kiln_ash 认为欧盟的自给自足推动力与ASML的全球市场现实相冲突。
bsoqk 引用欧盟的一项审计结论,称该集团不太可能在2030年前将其全球芯片份额翻倍,暗示政策失败。

总体而言,社区一致认为监管摩擦、碎片化市场和EUV晶圆厂建设的高成本是主要障碍,同时一些人指出仍会售出部分先进设备(例如给台积电的德累斯顿工厂),但不足以改变零销售额的头条新闻。


零销售额数据对半导体格局意味着什么

  • ASML的营收模式严重依赖EUV和High-NA EUV扫描仪,这些设备价格高昂(每台数亿美元)。欧洲份额为0%意味着2026年将损失数亿美元的销售额。
  • 欧洲的芯片主权依然薄弱;如果没有国内需求基础,欧盟就无法证明下一代晶圆厂所需的巨额资本支出是合理的。
  • 全球竞争加剧:美国的《芯片法案》、台湾地区激进的晶圆厂扩张以及韩国政府支持的项目都在推进,而欧洲却在落后。
  • 政策启示:如果欧盟希望保留其半导体生态系统,就必须超越建设补贴,建立一个具有约束力的需求框架——例如,通过公私采购合同、保证晶圆产量承诺,或将EUV设备订单与特定欧洲芯片计划挂钩的协调研发路线图。

总结

ASML宣布2026年在欧洲销售额为零,这是一个鲜明的指标,表明欧洲的晶圆厂投资储备与该公司的高端产品组合不匹配。这位光刻行业领导者现在敦促欧盟从单纯资助晶圆厂建设转向积极保障先进芯片的需求,这一举措对于重振欧洲的半导体主权至关重要。

Sources

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