全球存储危机：据报道 2027 年 DRAM 和 HBM 容量已售罄

AI 需求耗尽 2027 年前的全球存储供应

来自 Digitimes 和 TweakTown 的报告指出，三大主要存储制造商——Samsung、SK Hynix 和 Micron——已集体售罄了 2027 年全年的 DRAM 和高带宽内存 (HBM) 制造产能。这些产能已在很大程度上被 AI 公司通过长期采购协议（部分期限长达五年）所吸收，实际上是在内存制造之前就进行了预订。

这种供应的系统性吸收意味着 RAM 的零售价格预计将进一步上涨，因为目前还没有计划额外的供应来满足消费者需求。这场危机不仅限于 DRAM，还延伸到了 NAND 存储，那里的需求也在增长。虽然由于供应商数量较多，NAND 产能尚未完全耗尽，但 SSD 的价格在过去六个月中已经表现出稳步增长的趋势。

对消费级硬件和定价的影响

存储短缺已经体现在消费电子产品和游戏硬件的定价中：

• 存储成本： Western Digital SN7100 PCIe 4 驱动器 (1TB) 的价格从 1 月份的约 110 美元上涨到 2026 年 8 月的 189 美元，涨幅达 52%。
• 游戏机： Xbox Series X 的价格有所上涨，而 Steam Machine 由于内存成本上升，其发布价格也高于 Valve 最初的预期。
• 通用电子产品： 行业观察人士预计，智能手机、笔记本电脑和下一代游戏机将面临通胀压力，一些人预测游戏机的价格可能会超过 1,000 美元。

技术驱动因素：HBM 与标准 DRAM 的对比

造成这种短缺的主要技术驱动因素之一是 AI 工作负载向高带宽内存 (HBM) 的转变。HBM 的生产比标准 DDR5 生产更耗费资源。

根据 Micron 引用的数据，在相同的技术节点上生产相同数量的比特时，HBM3E 消耗的晶圆供应量大约是 DDR5 的三倍。由于 HBM 芯片必须更大以适应复杂的封装，HBM 与标准 DRAM 之间的“转换比率”很高。随着向 HBM4 的过渡，预计这一比例将进一步增加，这意味着每生产一个单位的 HBM，都会进一步限制消费级 RAM 的可用供应。

市场分析与行业情绪

行业参与者和技术观察人士强调了当前存储市场存在的几个关键担忧：

供应链脆弱性

有报告称供应链存在极端瓶颈。一位观察人士指出，据报道 TSMC 为 Apple 生产了价值 10 亿美元的芯片，但由于缺乏必要的内存，这些芯片无法进行封装。

长期市场展望

一些分析师认为，假设没有进一步的地缘政治或经济动荡，市场稳定性可能要到 2029 年才能恢复。目前这种“存储期货”的趋势——即产能提前数年售出——被一些人视为成熟市场的标志，而另一些人则将其视为阻碍新竞争对手进入市场的垄断行为。

社区观点

技术用户之间的讨论揭示了对“AI 泡沫”及其对个人计算影响的日益增长的挫败感：

"So LLM profiteers have bought up all the consumer RAM for the next several years in order to deliver more of a service we're already oversaturated with that doesn't turn a profit?"

"A $2000 PC is literally a downgrade from what I bought 10 freaking years ago."

虽然一些人认为这种稀缺性将迫使软件回归更好的优化和使用更少资源的本地应用程序，但也有人警告说，缺乏本土制造厂 (fabs) 会使主权经济体在面对这些全球供应冲击时变得脆弱。