WisdPi Framework 10G Ethernet Module Performance and USB-C Bandwidth Limitations

WisdPi 为 Framework 电脑设计的 10G 以太网扩展卡在许多配置下无法达到其额定的 10 Gbps 速度，这是由于 USB-C 标准复杂的带宽需求和驱动程序依赖性所致。为了实现 9.4 Gbps 的实际最大速度，硬件必须支持 USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) 并使用 Windows 上的官方 Realtek 驱动程序。

Hardware Requirements for 10 Gbps Throughput

WisdPi 模块使用 Realtek RTL8159 以太网控制器。该特定芯片需要 USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) 连接才能提供完整的 10 Gbps 以太网性能。如果连接被限制在 USB 3.2 Gen 2x1 或 USB4，带宽将被限制，通常导致实际速度远低于 8 Gbps。

在配备 AMD Ryzen AI 5 340 的 Framework 13 上进行的测试显示，尽管文档建议某些端口支持 USB 3.2 Gen 2x2，但在 Windows 11 上平均带宽仅为 7.4 Gbps。在配备 Intel 13th Gen mobile CPU 的 Framework 12 上，通过 Linux 中的 lsusb 正确识别端口为 20 Gbps，但 iperf3 测试结果仍仅为 7 Gbps。

Driver Impact on Performance

操作系统和驱动程序选择会显著影响 RTL8159 控制器的吞吐量。虽然硬件可能支持必要的 20 Gbps 链路速度，但软件层往往会阻止其充分利用。

• Windows 11 (Built-in Driver): 性能与 Linux 结果一致，即使在 Gen 2x2 端口上也会被限制在 7 Gbps 左右。
• Windows 11 (Realtek Driver): 安装官方 Realtek 驱动程序后，模块可以达到 9.4+ Gbps 的峰值性能。
• Linux (Ubuntu 26.04): 在 Linux kernel 7.x 上尝试编译 Realtek 驱动程序失败，导致在测试期间该模块在此平台上无法达到全速。

Thermal Considerations and Safety

该模块在高带宽双向测试期间会产生大量热量，表面温度达到约 66°C。WisdPi 已表示，只要皮肤不与塑料表面接触超过 10 秒，这些温度就符合 IEC 62368-1 温度安全限制。

由于该模块是为笔记本电脑设计的，如果在重负载网络使用期间将其放在腿上使用，这些高温会带来“烤皮综合征”（Toasted Skin Syndrome）的风险。建议仅在以下场景中使用此模块：笔记本电脑不直接接触用户的腿部。

Comparison and Recommendations

对于大多数用户而言，推荐使用标准的 Framework Ethernet Expansion Card (2.5 Gbps)，因为它成本较低（约 40 美元）且没有散热问题。WisdPi 10G Card ($99) 旨在面向一小部分特定用户群体，这些用户需要高速网络连接，且无需使用外部 USB-C 适配器，并能够接受特定的硬件和驱动程序要求。